半導体クリーンルーム用温湿度センサ温湿度制御方式

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ブランド：ヘンコ

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温度とクリーンスペースの湿度は、主にプロセス要件に従って決定されますが、プロセス要件を満たすという条件の下では、快適感を考慮する必要があります。空気清浄度の向上に伴い、温度と湿度に対する要求がますます厳しくなる傾向にあります。
加工精度が細かくなればなるほど、温度変動幅は少なくなります。例えば、大規模集積回路製造のリソグラフィー露光工程では、マスク材であるガラスとシリコンウエハーの熱膨張係数の差をますます小さくすることが求められています。直径 100 um のシリコンウェーハ、温度上昇 1 度で 0.24um の線膨張が発生するため、±0.1 度の温度が必要であり、同時に湿度値は一般的に低く、人々が汗をかくため、製品は汚染されます。特にナトリウム半導体ワークショップが怖いので、このワークショップは25度を超えてはいけません。
湿度が高いと、より多くの問題が発生します。相対湿度が55%を超えると、冷却水配管の壁に結露が発生し、精密機器や回路で発生するとさまざまな事故の原因となります。相対湿度が 50% になると、錆びやすくなります。また、湿度が高すぎると、シリコンチップの表面に付着したゴミが化学的に吸着し、取れにくくなります。相対湿度が高いほど付着物が取れにくくなりますが、相対湿度が 30% を下回ると静電気力の作用によりパーティクルが表面に吸着しやすくなり、多くの半導体デバイスが使用されています。故障しやすい。ウェーハ製造の最適温度範囲は 35 ～ 45% です。

したがって、温度と湿度の制御は特に重要です。HENGKO は一連の温湿度伝送器のカスタマイズされた処理ソリューション!