超高純度半導体ガスシステム向け先進IGS表面実装Cシールフィルター

簡単な説明：

ブランド：ヘンコ

フィルター名:IGS表面実装型Cシールフィルター

材料：SS 316L

流量：10～120 SLPM

最大動作温度：460℃

粒子除去サイズ：> 0.003 μm

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製品詳細

商品タグ

説明

HENGKOの表面実装フィルターは、半導体OEMツールで使用される統合ガスシステムの厳しい要件を満たすように設計されています。業界最高水準の0.003µmのろ過性能を備えたこれらのフィルターは、120 slpmの流量で99.9999999%（9-LRV）以上の粒子捕捉効率を実現し、卓越した性能と信頼性を保証します。

フィルターエレメントとハウジングには堅牢な316Lステンレス鋼粉末焼結材を使用し、SEMI F86-0304規格に準拠したこれらのフィルターは、Cシール構成の1.125インチガス分配システム向けに設計された2ポートコンポーネントを備えています。100℃における最大入口圧力は3.4MPa、100℃における最大動作圧力差は0.69MPaです。

これらの特殊フィルターは、CタイプとWタイプのシール仕様の両方に対応しており、粒子放出により下流の清浄度を実現します。

表面仕上げRa表面は1.6 µm未満、表面粗さはRa内部の粒径が0.13µm未満で、最高460℃の高温に耐えるように設計されています。容易な統合とモジュール設計によるアップグレードを可能にする設計により、設置とメンテナンスが簡素化され、半導体ガス供給および制御アプリケーションにおけるシステム性能の最適化に貢献します。

製品の特徴

▶ 全体構造は316Lステンレス鋼製
▶ 小型設計、コンパクトな構造、省スペース
▶優れたガス置換および脱着特性
▶ 高温、高圧、腐食に強い
▶ 電解研磨仕上げの316Lステンレス鋼製ハウジング
▶ 簡単かつ効率的な設置とメンテナンス
▶ 機械的シール、媒体に構造的に溶接されていない

半導体ガス供給システム向け高性能IGS表面実装Cシールフィルタ

データシート

技術仕様	価値観
フィルターエレメントの材質	316Lステンレス鋼焼結粉末
ハウジング材	316Lステンレス鋼
最大入口圧力	3.4 MPa @ 100°C
最大作動差	0.69 MPa @ 100°C
ヘリウム検証リーク率	1×10⁻¹¹ cc/分
ヘリウム試験リーク率	1×10⁻⁹ cc/分
表面処理	外面Ra1.6μm未満
	内面半径< 0.13 μm
最大動作温度	460℃
粒子捕捉効率	≥99.9999999% (9-LRV) @ 120 slpm (基準MPPS、全粒子)
下流の清浄度	粒子放出:< 0.03粒子/リットル（（1粒子/ft³未満）
	揮発性物質：水分含有量10ppb未満
粒子捕捉サイズ	≥0.003 μm
流量範囲	0～120 slpm